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CP300系列|300mm半自動探針臺 |
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| ◆特點/應用 |
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| 1.專為各種晶片上的應用程序而設計 | |
| DC-IV / DC-CV /脈沖 IV 的應用硅光器件 | |
| 射頻、毫米、負拉應用和 4 端口設置 | |
| IC 設計驗證，在-60-300°C 的寬溫度范圍內的失效分析 | |
| Subarber 晶片級可靠性 | |
| 2.兼容擴展升級 | |
| 可同時使用微定位器和定制探卡，在負溫度下也兼容 | |
| 可編程顯微鏡運動，更自動化和易于使用到 IC 測試儀的最短電纜接口 | |
| 盡量減少毫米波和用主動探頭探測的壓板到卡盤的距離 | |
| 支持全天候在片探測 7*24 | |
| 3.符合人體工程學 | |
| 晶圓或單個 DUT 便捷的從前面加載集成被動隔振 | |
| 送片更加高效穩定，以實現更方便的系統和測試操作 | |
| 合理的空間安排，減少了占地面積 | |
| 儀表架方便更短的電纜和更高的測量精度 | |
| ◆主要技術參數 | |
| 可測片型 | 3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸、12寸 |
| 測試硅片單元尺寸 | 20—300 mil |
| X-Y軸采用先進的直線電機驅動，行程 | 350mm*400mm |
| X-Y軸移動分辨率 | 0.1μm |
| X-Y軸重定位精度 | ≤±1μm |
| X-Y移動速度 | ≥80mm/sec |
| Z軸采用高精度4導軌結構，有效保證負載和垂直度，行程 | 20mm |
| Z軸移動分辨率 | 0.1um |
| Z軸重定位精度 | ≤±1μm |
| Z軸移動速度 | ≥20mm/sec |
| Theta軸采用高精度DD馬達，角度行程：±10°，Theta角度分辨率 | 0.00018° |
| 誤測率 | ≤ 1 ‰ |
| 全自動對位時間 | ≤ 15 s |
| 測試速度 | 45 mil 5.0 pcs/s |
| 50 mil 4.6 pcs/s | |
| 87 mil 4.2 pcs/s | |
| 步進分辨率 | 0.001 |
| Z向行程 | 0～5mm 可調 |
| 承片臺轉角θ調節范圍 | ±20o |
| ◆卡盤XY軸參數規格 | |
| 行程范圍 | ≥360 x 420mm |
| 分辨率 | 0.1 μm |
| 定位精度 | ≤±2.0μm |
| 重復精度 | ≤±1.0 μm |
| XY級驅動器 | 閉環高精度步進電機 |
| 最高移動速度 | ≥70mm/s |
| ◆卡盤Z軸參數規格 | |
| 行程范圍 | ≥20mm |
| 分辨率 | 0.1μm |
| 定位精度 | ≤±2.0 μm |
| 重復精度 | ≤±1.0 μm |
| Z級驅動 | 閉環高精度步進電機 |
| 最高移動速度 | ≥20mm/s |
| *速度是瞬時速度，而不是平均速度。移動時有加速和減速時間。 | |
| ◆卡盤旋轉軸參數規格 | |
| 行程范圍 | ≥15° |
| 分辨率 | 0.0001° |
| 定位精度 | ≤±2.0μm (在300 mm卡盤的邊緣測量) |
| 重復精度 | ≤±1.0μm |
| Theta級驅動 | 閉環高精度步進電機 |
| ◆顯微鏡XY軸參數規格 | |
| XY行程范圍 | 50x50mm |
| 分辨率 | 1μm |
| 定位精度 | ≤±5.0μm |
| 重復精度 | ≤±2.0 μm |
| ◆顯微鏡Z軸參數規格 | |
| XY行程范圍 | 120mm |
| 分辨率 | 0.1μm |
| 定位精度 | ≤±2.0μm |
| 重復精度 | ≤±1.0 μm |
| ◆探針臺臺面板 | |
| 材料 | 鍍鎳鋼 |
| 臺面板尺寸 | 880*940mm |
| 探針座安裝定位 | 磁吸座/真空吸座 |
| 多探針座布局 | 12個直流探針座或4個直流+ 4個射頻探針座布局 |
| 高低溫熱膨脹處理 | 隔熱系統與氣流對流方式 |
| ◆腔體屏蔽性能 | |
| 屏蔽類型 | 卡盤周圍完全黑暗 |
| 屏蔽方式 | 法拉第籠 |
| EMI屏蔽 | ≥ 30 dB 0.5-20 GHz |
| 頻譜本底噪聲 | ≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz) |
| 系統交流噪聲 | ≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz) |
| 光衰減 | ≥130dB |
| ◆顯微鏡系統 | |
| 連續變倍范圍 | 0.58X-7.5X連續變倍 |
| CCD | 500萬像素分辨率1920*1200幀率40fps |
| 物鏡 | 1X，2X，5X，10X |
| 放大倍率 | 140X-1818X（5X物鏡） |
| ◆XY手輪 | |
| 手輪分辨率 | 1000線 |
| 作用 | 方便的調節下針位置 |
| ◆晶圓加載 | |
| 加載方式 | 手動加載 |
| 拉出范圍 | ≥80% |
| 拉出盒鎖定方式 | 氣缸鎖緊 |
| 頂PIN | 可選 |
| 門鎖 | 運動時無法打開 |
| ◆卡盤 | |
| 尺寸 | ≥300mm（可選200mm卡盤） |
| 溫度 | -60-300℃（-60-300℃，常溫，常溫-200/300℃可選） |
| 類型 | 同軸/三軸/大功率 |
| 晶圓固定方式 | 真空吸附 |
| 吸附范圍 | 0、48、96、192mm/ 多孔吸附（適用薄片） |
| 接線方式 | BNC/三軸開爾文接線 |
| 平面度 | ≤10um@25℃（補償后） |
| ◆升溫時間（12寸） | |
| -60℃-25℃ | ≤10min |
| 25℃-200℃ | ≤25min |
| 200℃-300℃ | ≤25min |
| ◆降溫時間（12寸） | |
| -60℃-25℃ | ≤50min |
| 25℃-200℃ | ≤20min |
| 300-25℃ | ≤25min |
| ◆軟件解決方案 | |
| Auto align | 自動水平調整 |
| Wafer map | 自動生成map圖 |
| Auto XYZ | 視覺補償，適應切片后不等間距測試 |
| Bin值 | 對產品等級進行區分 |
| 打點 | Wafer上標記壞點 |
| Focus | 顯微鏡自動聚焦在最清晰畫面 |
| 測試軟件 | 對測試機與探針臺進行互聯測試，保存測試結果等 |
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| PS:探針臺可根據客戶要求定制。 | |
| 規格及設計如有更改，恕不另行通知。 | |
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